Zur Darstellung sogenannter Hotspots bei elektronischen Produkten nutzen wir das Verfahren der Thermographie. Ein grosser Vorteil der Thermografie liegt in der berührungslosen Temperaturmessung.
Dies ermöglicht es auch kleine Bauteile und Komponenten zu erfassen, wo eine Messung mittels Kontaktsensoren nicht möglich ist.
Somit lassen sich Schwachstellen im Schal- tungsdesign ermitteln und sicherheitsrelevante Probleme können entdeckt werden.
Wir erkennen
Schwachstellen bereits
frühzeitig während der
Entwicklungsphase.